武漢(han)(han)銥科賽科技有限公司是一(yi)家位于(yu)武漢(han)(han)·中(zhong)國(guo)光(guang)(guang)(guang)(guang)谷(gu)的(de)高端激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)微加(jia)工裝備(bei)(bei)公司，專(zhuan)注(zhu)于(yu)具有自主(zhu)知識產(chan)權的(de)自動(dong)化高精密激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)應用裝備(bei)(bei)的(de)研發(fa)、生產(chan)與銷(xiao)售，目前成熟主(zhu)要產(chan)品包括線路(lu)(lu)板(ban)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)盲孔(kong)鉆(zhan)孔(kong)機(ji)(ji)(ji)與線路(lu)(lu)板(ban)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)通孔(kong)鉆(zhan)孔(kong)機(ji)(ji)(ji)及(ji)其配套(tao)自動(dong)化收放(fang)卷(juan)料機(ji)(ji)(ji)、5G線路(lu)(lu)板(ban)納(na)秒(miao)紫(zi)外激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)潔凈(jing)冷切割機(ji)(ji)(ji)，即將(jiang)推(tui)向市場的(de)HDI硬板(ban)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)鉆(zhan)孔(kong)機(ji)(ji)(ji)及(ji)其配套(tao)自動(dong)化配套(tao)設備(bei)(bei)，處于(yu)公司未來(lai)規(gui)劃中(zhong)的(de)設備(bei)(bei)有：硅晶圓(yuan)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)裂片機(ji)(ji)(ji)、晶圓(yuan)芯片級激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)標刻(ke)機(ji)(ji)(ji)、硅晶圓(yuan)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)鉆(zhan)孔(kong)機(ji)(ji)(ji)、LTCC紫(zi)外激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)鉆(zhan)孔(kong)機(ji)(ji)(ji)等，這些將(jiang)廣泛應用于(yu)電(dian)子電(dian)路(lu)(lu)、半導體(ti)行業。

公司(si)核(he)心團隊由(you)行業(ye)資(zi)深專(zhuan)家、工程(cheng)師、資(zi)本(ben)投資(zi)組成(cheng)，專(zhuan)注于(yu)具有(you)(you)核(he)心激光微加工工藝(yi)的激光微加工裝備的開發與優化。公司(si)立志(zhi)成(cheng)為中國高(gao)端(duan)(duan)微加工領(ling)域(yu)領(ling)軍企業(ye)，堅(jian)持自(zi)主(zhu)研發，技術(shu)創新，為客戶提供最具價值的高(gao)端(duan)(duan)激光應用解決(jue)方案，所(suo)有(you)(you)產(chan)品設計及(ji)生產(chan)環節(jie)均自(zi)主(zhu)可控，并形成(cheng)專(zhuan)利保護自(zi)有(you)(you)技術(shu)（CN201620008544.7；CN201610004473.8；CN201811301064.X；CN201910322964.0；CN201910488076.6）。

不極致，不登場！全力以赴，做中國(guo)高端(duan)激(ji)光微加工領軍企(qi)業(ye)！