晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)指制造半導體晶(jing)體管或(huo)集成(cheng)電(dian)路的(de)襯(chen)底（也(ye)叫基(ji)片(pian)(pian)）。由于(yu)是晶(jing)體材(cai)料(liao)，其(qi)形狀為圓(yuan)(yuan)(yuan)形，所以(yi)稱為晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)。襯(chen)底材(cai)料(liao)有(you)硅、鍺、GaAs、InP、GaN等。由于(yu)硅最為常用(yong)，如(ru)果沒有(you)特別指明晶(jing)體材(cai)料(liao)，通常指硅晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)。晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)表面經過(guo)復(fu)雜(za)的(de)半導體工藝后(hou)形成(cheng)復(fu)雜(za)的(de)線路和特定功能，每一(yi)個(ge)功能單元稱呼(hu)為一(yi)個(ge)芯(xin)片(pian)(pian)，因此這(zhe)里面涉及(ji)(ji)到(dao)晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)的(de)切(qie)割(ge)或(huo)者裂片(pian)(pian)，晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)芯(xin)片(pian)(pian)背面的(de)標刻（用(yong)于(yu)跟蹤產品質量），也(ye)有(you)涉及(ji)(ji)到(dao)多層晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)之間的(de)封裝，涉及(ji)(ji)不同(tong)曾晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)芯(xin)片(pian)(pian)之間的(de)層間互連(lian)，這(zhe)里面又涉及(ji)(ji)到(dao)晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)鉆孔(kong)。本公司的(de)核心#技(ji)術都可以(yi)在這(zhe)些領域大放異(yi)彩(cai)。

 對于直(zhi)(zhi)寫光刻(ke)領域(yu)，本公司遞(di)交(jiao)了一種精(jing)細直(zhi)(zhi)寫光刻(ke)#，有希望(wang)輕松實(shi)現100nm的直(zhi)(zhi)寫光刻(ke)。